Name: Modulo LCD COG FSTN 12864 Temperatura grafica ampia 128 * 64 Risoluzione
Brand: Dongguan Bibuke Electronic Technology Co., Ltd.
Availability: InStock

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Caratteristiche

Specificazioni

Risoluzione: 128x 64 pixel

Modalità di visualizzazione: Fstn

Controllore: S6B0724

Connettore: COG+FPC, 10pin

Tecnologia di produzione: COG

Tipo di visualizzazione: COG (Chip on Glass)

Evidenziare:

Modulo LCD COG FSTN 12864

Display LCD con risoluzione 128x64

LCD COG a temperatura estesa

Informazioni di base

Luogo di origine: Cina

Marca: BBI

Certificazione: ISO9001 RoHS

Termini di pagamento e spedizione

Imballaggi particolari: cartone

Tempi di consegna: 3-4 settimane

Termini di pagamento: T/T

Capacità di alimentazione: 100000/mese

Galleria

Modulo LCD COG FSTN 12864 Temperatura grafica ampia 128 * 64 Risoluzione

Descrizione di prodotto

Modulo LCD COG FSTN 12864 Grafico Ampia Temperatura 128 × 64 Risoluzione

Modulo LCD COG ad alte prestazioni con tecnologia FSTN, ampia gamma di temperature e risoluzione 128 × 64.

Specifiche Tecniche

Risoluzione	128 × 64
Modalità di Visualizzazione	Trasflettente
Tipo di Display	STN Positivo
Direzione di Visualizzazione	6 O'clock
Dimensione Contorno	79.05 × 39.5 × 8.24 mm
Dimensione di Visualizzazione	53.6 × 28.6 mm

Caratteristiche Dettagliate

Articolo	Contenuto	Descrizione
1	Modello di Display	Positivo
2	Tipo di Display	STN
3	Tipo di Polarizzatore	Trasflettente
4	Angolo di Visualizzazione	6 o'clock
5	Metodo di Guida	1/64 duty, 1/9 bias
6	Interfaccia	Parallela + BL
7	Retroilluminazione	Retroilluminazione LED
8	Driver IC	S6B0724
9	Voltaggio	3.3V

Cos'è un LCD COG?

La tecnologia COG (Chip On Glass) LCD integra il chip controller direttamente sul substrato di vetro LCD. Questo approccio innovativo elimina la necessità di un PCB separato, risultando in una soluzione più compatta ed economica. Il modulo è composto da tre componenti principali: il pannello di vetro, il chip driver del controller e il cavo di collegamento.

Rispetto alle alternative COB (Chip On Board), i display COG offrono tipicamente costi di produzione inferiori. Poiché non sono montati su circuiti stampati, i moduli COG utilizzano nastro biadesivo per il montaggio del telaio anziché i tradizionali fori di montaggio.